【本文由小黑盒作家@gdtop于06月01日发布，转载请表明出处！】
人人一年一度的硬件嘉会Computex行将开幕，英伟达、AMD、英特尔、高通、戴尔等多家硬件巨头的CEO齐会出席前去现场，本年的主题看点是英伟达全新的Vera Rubin系列首台机柜NVL72行将初次亮相，同期进行录用，这也意味着英伟达这条AI产业链的总共供应商齐会迎来新一轮Rubin周期。
摩根士丹利提供了一份NVL72的供应链资本拆解图，此次架构升级唱主角的不再是GPU，通盘NVL72机柜中GPU资本诚然仍是是最高的，然而占比有所下滑，加价幅度也不如其他的硬件。
其中加价幅度最高的仍是是内存标的，从37.3万跃升到200万，加价幅度在435%，目下有才调提供HBM的中枢供应商只须三家，分裂是海力士、三星和好意思光，潜在玩家还有长鑫，以及闪迪和铠侠的新期间HBF。
加价幅度排在第二的是PCB，从3.5万涨到了11.6万，加价幅度是233%，消耗级PCB曩昔利润率不算高，期间迭代相比缓缓，最新的Rubin架构对PCB的条件就相配高，原材料需要M9级别超低损耗的覆铜板材料CCL，台光电目下是CCL的龙头苍老，上游还包括电子树脂（SABIC）、玻璃纤维布（日东纺）和铜箔（三井金属）。
加价幅度排行第三的是MLCC被迫元件，这部分主要由日本的村田和太阳诱电有总共驾御权；加价幅度排行第四和第五的是NVlink和互联，然而这内部的份额并不全是CPO，AG真人国际·(中国)官方网站这代Vera Rubin NVL72秉承的主要照旧过渡期间——NPO近封装光学，另一部分NVLink的加价收益由英伟达我方拿到，除非去找博通芜俚迈威尔作念ASIC定制自研芯片，不然这笔用度亦然绕不开的。
加价幅度排第六的是ABF载板，这部分最大的受益者是作念味精的百苍老年味之素Ajinomoto，目下高端的ABF薄膜齐需要味之素提供，莫得任何一家晶圆厂或载板厂敢布置替换，ABF的产能主要来自Ibiden揖斐电和欣兴，此外，中枢受益标的还有液冷、800V、先进封装等领域。
第二大看点是此次行将发售的全新的AI PC，英伟达、微软和ARM同期发了暗号，目下忖度可能是英伟达和联发科行将推出ARM架构的新管制器N1X，主要用来对标苹果的M系列芯片，亦然把CPU和GPU封装在沿途，搞了个长入分享的内存架构，我对这个新址品的预期照旧保合手怀疑的魄力，嗅觉和苹果很难产生太大的竞争力。
第三大看点是EdgeAI，上头AI PC的观念从2023年讲到目下，仍然很难推论下去，然而EdgeAI观念的终结速率可能会跨越咱们的思象，不错期待此次电脑展的新址品；第四大看点是物理AI，亦然黄仁勋、苏妈和陈立武最近一年最常挂在嘴边的词。
AMD这边可能会公开ZEN6架构的细节和下一代AI加快器MI400系列，还灵验来对标英伟达NVL72的Helios机柜，英特尔我相比期待他们在EMIB封装+玻璃基板的期间AG真人国际·(中国)官方网站，若是良率好的话，那么也会引起通盘产业链的再行洗牌。
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